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H3C UniServer R6900 G3服務(wù)器 四路服務(wù)器

H3C UniServer R6900 G3,4P4U機(jī)架服務(wù)器通過模塊化設(shè)計(jì),支持多種計(jì)算節(jié)點(diǎn),可支持高達(dá)48塊SFF硬盤和最多20個PCIe插槽。

產(chǎn)品特性

面向數(shù)據(jù)密集型關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載

專為可靠性、高性能和高擴(kuò)展而設(shè)計(jì)

全新一代H3C UniServer R6900 G3通過模塊化設(shè)計(jì),支持多種計(jì)算節(jié)點(diǎn),可支持高達(dá)48塊SFF硬盤,或者16塊NVMe SSD硬盤。R6900 G3服務(wù)器實(shí)現(xiàn)了更高級別的可靠性和可用性,是關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載,虛擬化,服務(wù)器整合,數(shù)據(jù)庫,業(yè)務(wù)處理和通用4路數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的理想選擇。

H3C UniServer R6900 G3基于最新的英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器家族金/白金系列, 可實(shí)現(xiàn)最高45%的性能提升和17%的內(nèi)核數(shù)量增加,配合升級的2933MT/s DDR4內(nèi)存技術(shù),相對DDR4 2400MT/s,速度提高82%。通過高達(dá)20個PCIe3.0 I/O通道,實(shí)現(xiàn)卓越的擴(kuò)展能力。94%/96%的電源能效,以及5-45℃的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度設(shè)計(jì),為用戶提供更高的能效回報(bào)。

借助H3C UniServer R6900 G3服務(wù)器,您可以部署業(yè)務(wù)關(guān)鍵工作負(fù)載:

? 虛擬化—在單一R6900 G3上運(yùn)行多個關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載以簡化基礎(chǔ)設(shè)施;

? 大數(shù)據(jù)—管理數(shù)據(jù)量的指數(shù)級增長,包括結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù);

? 數(shù)據(jù)庫/在線交易—提供實(shí)時交易型業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)庫支持;

? 中間件—為各類業(yè)務(wù)系統(tǒng)提供高可靠、高可用的關(guān)鍵支撐平臺;

? 客戶關(guān)系管理 (CRM) —全方位了解您的數(shù)據(jù)以提升客戶滿意度和忠誠度;

? 企業(yè)資源規(guī)劃(ERP) —信任R6900 G3幫助您近乎實(shí)時地運(yùn)行業(yè)務(wù);

? 高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)—提供大內(nèi)存高性能胖節(jié)點(diǎn)計(jì)算,提供GPU支持;

? 內(nèi)存計(jì)算—基于內(nèi)存的計(jì)算業(yè)務(wù),提供大容量內(nèi)存支持。

H3C UniServer R6900 G3服務(wù)器支持多種主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境,包括

Microsoft?Windows?和Linux操作系統(tǒng),以及VMware和H3C CAS等環(huán)境。

產(chǎn)品規(guī)格

計(jì)算

4個英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器系列或?yàn)懫鸾虼?處理器系列,最多28個內(nèi)核,最大功率205W

芯片組

英特爾? C622

內(nèi)存

48根DDR4內(nèi)存,最高速率2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量6.0TB

支持24根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存(DCPMM)

存儲控制器

支持SATA RAID 0/1/10/5/6/50/60等, 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡

FBWC

最高支持4GB緩存,支持電容保護(hù)

存儲

支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤;最高支持前部48SFF

支持前置最高16塊U.2 NVMe硬盤,支持PCIe NVMe存儲卡

支持PCIe M.2選件,支持SD卡,支持雙SD套件

網(wǎng)絡(luò)

板載1個1Gbps管理網(wǎng)口

可選通過mLOM擴(kuò)展4×1GE電口或2×10GE電口/光口

可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器

擴(kuò)展插槽

多達(dá)20個PCIe 3.0可用插槽(1個網(wǎng)卡專用插槽)

接口

1個前置VGA,標(biāo)配后置VGA和串口,4 個USB 3.0(1前置,2后置,1內(nèi)置),2個前置USB 2.0

GPU支持

支持2塊雙寬GPU卡或6塊單寬GPU卡

光驅(qū)

支持外置光驅(qū)

管理

HDM無代理管理工具 (帶獨(dú)立管理端口) 和H3C FIST管理軟件

安全性

TCM/TPM安全模塊,支持安全網(wǎng)卡

電源和散熱

可選最多4個鉑金級 800W / 1200W / 1600W  1+1或2+2冗余電源,可選鈦金級別1+1或2+2冗余電源

可選800W 336V直流電源模塊,支持1+1/2+2冗余

支持熱插拔冗余風(fēng)扇

認(rèn)證

支持CCC,SEPA等認(rèn)證

工作溫度

5℃~45℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述)

外形/機(jī)箱尺寸

4U機(jī)箱:

174.8mm (高) × 444mm (寬) × 807.4mm (深)(不含安全面板/掛耳)

174.8mm (高) × 444mm (寬) × 829.7mm (深)(含安全面板/掛耳)

保修

三年5*9,下一工作日響應(yīng)(NBD)